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【摩登2公司】意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

中国,2021 年 9 月 28 日–– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售 HYPERLINK 面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。,《【摩登2公司】意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片》,意法半导体的工业用eSIM芯片提供物联网设备与蜂窝网络连接所需的全部服务,非常适用于机器 HYPERLINK ,以及资产跟踪、能源管理和联网的医疗保健等设备。此外,这些 eSIM芯片允许客户根据 GSMA 规范对 SIM 配置文件进行远程管理,无需访问设备即可更改网络服务提供商。,意法半导体安全微控制器部市场总监 Laurent Degauque 表示:“凭借内置丰富的功能和世界一流的网络配置服务,

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数字化,5G网络,数据中心【摩登2官方注册网站】【摩登2在线登录注册】我们的 ST4SIM 系列为众多 M2M 应用提供了便捷的联网解决方案。现在这款芯片在大众市场上推出,可以让各地的开发者将安全灵活的蜂窝网络部署到更多的应用中,包括独立的 M2M开发、概念验证和原型开发项目。”,意法半导体还负责设备激活和服务部署,安排客户使用 ST 授权合作伙伴 Truphone 提供的设备注册和服务配置平台。通过使用意法半导体的ST4SIM 探索套件 HYPERLINK ,用户还可以评测在完整生态系统中预集成的全部产品功能。,HYPERLINK ” 已通过 GSMA 认证,并在意法半导体欧洲和东南亚GSMA SAS-UP 认证工厂制造,采用行业标准的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封装。ST4SI2M0020TPIFW 现已在意法半导体 HYPERLINK 上架开售,其他类型封装客户可以订购,包括高度小型化的晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。【摩登2金融平台怎么样】【我要加入摩登2平台】

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